高度パッケージング

ICパッケージングは今日の高速、高品位電子システムの開発と設計において重要な位置を占めるようになりました。ラティスセミコンダクターは要求の厳しいアプリケーションの標準を凌ぐ最先端の BGA と TQFP の開発で、このチャレンジに対応します。

ラティスセミコンダクターは現在利用できる革新的パッケージング･ソリューションの高度な品揃えを提供します。ユーザは様々なピン数のパッケージから選択出来ます。

• Download Lattice packaging diagrams
• BGA Packages (プラスチックBall Grid Array)　
  • 次のボールピッチ･オプションが可能です。
    • 1.27mm プラスチックBGA(BGA)
    • 1.00mm ファイン･ピッチBGA(fpBGA)
    • 1.00mm BGA (ft BGA)
    • 1.00mm flip chip BGA (fcBGA)
    • 0.8mm チップ･スケールBGA (caBGA)
    • 0.5mmチップ･スケールBGA(csBGA)
      
  • ラティスセミコンダクターBGAパッケージは次の機能を備えます。
    • より大きな許容範囲の配置の誤差
    • 小さな平坦性
    • 容易なPCB配線
• TQFPパッケージ (Thin Quad Flat Pack)
  • 44ピンから176ピンのオプションあり

とバウンダリ･スキャン･テストの両方を組み合わせているラティスセミコンダクターの高パッケージング･ソリューションは、ユーザが一度に実装状態の ISP Devices バイスのプログラムとテストが行えます。