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BGA(Ball Grid Array)パッケージ

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ラティスセミコンダクターはISPTMの開発でPLD業界に革命をもたらしました。そして、また最も高度なパッケージ･オプションを提供して変革を起こしています。BGA(Ball Grid Array)パッケージは、従来の単一パッケージ技術では得られなかった多くの利点を備えています。BGAは狭いエリアに高密度のピン数を備え、製造工程にスムースに組み込める強固な"ボール"構造です。

ラティスセミコンダクターは今日、入手可能で最も大きく、多種多様の高度な機能のBGAパッケージを提供します。1.27mmと1.00mmBGA、革新的な0.8mmチップ側チップ･アレイ･パッケージ、省スペース0.5mmピッチ･チップ･スケールBGAパッケージを含む様々なチップやボール数が入手可能です。

BGAパッケージはPLCCやMFQPパッケージ･オプションと比べて劇的にボードエリアを節約します。例えば、ラティスの新しい56ボールcsBGAパッケージは、標準44ピンPLCCと比べた時、90%近くボード面積を節約します。ラティスはBGAパッケージの機能をさらに改良し、最も高度な技術でお客様へ提供します。


ラティスのパッケージング･ダイアグラムをダウンロード

 

BGA ガイド
パッケージ 設計用デバイス
56 ball Chip Scale BGA ispMACH 4032Z, ispMACH 4064Z
64 ball Chip Scale BGA ispMACH 4032ZE, ispMACH 4064ZE
100 ball fpBGA ispGDX2 64V/B/C, ispGDX2E 64V/B/C
132 ball Chip Scale BGA LFXP2-5, LFXP2-8, ispMACH 4064Z, ispMACH 4128Z, ispMACH 4256Z, LCMXO640, LCMXO1200, LCMXO2280
144 ball Chip Scale BGA
 ispMACH 4064ZE, ispMACH 4128ZE, ispMACH 4256ZE
208 ball fpBGA ispGDX2 128V/B/C, ispGDX2E 128V/B/C
256 ball fpBGA ECP2-6, ECP2-12, ECP2-20, ECP2M-20, LFEC3, LFEC6, LFEC10, LFEC15, LFECP6, LFECP10, LFECP15, LFX125B, LFX125EB, LFX125C, LFX125EC, LFX200B, LFX200EB, LFX200C, LFX200EC, ispXPLD 5256MV, ispXPLD 5256MB, ispXPLD 5256MC, ispXPLD 5512MV, ispXPLD 5512MB, ispXPLD 5512MC, ispXPLD 5768MV, ispXPLD 5768MB, ispXPLD 5768MC, ispMACH 4256V, ispMACH 4256B, ispMACH 4256C, ispMACH 4384V, ispMACH 4384B, ispMACH 4384C, ispMACH 4512V, ispMACH 4512B, ispMACH 4512C, M4A5-256, LFXP6, LFXP10, LFXP15, LFXP20
256 ball ftBGA LFXP2-5, LFXP2-8, LFXP2-17, LFXP2-30, LCMXO640, LCMXO1200, LCMXO2280
324 ball ftBGA LCMXO2280
388 ball fpBGA LFXP10, LFXP15, LFXP20
484 ball fpBGA LFXP2-17, LFXP2-30, LFXP2-40, ECP2-12, ECP2-20, ECP2-35, ECP2-50, ECP2M-20, ECP2M-35, ECP2M-50, LFEC6, LFEC10, LFEC15, LFEC20, LFECP6, LFECP10, LFECP15, LFECP20, LC51024VG, ispXPLD 5512MV, ispXPLD 5512MB, ispXPLD 5512MC, ispXPLD 5768MV, ispXPLD 5768MB, ispXPLD 5768MC, ispXPLD 51024MV, ispXPLD 51024MB, ispXPLD 51024MC, ispGDX2 256V/B/C, ispGDX2E 256V/B/C, ORT42G5, ORSO42G5, LFXP15, LFXP20
516 ball fpBGA LFX125B, LFX125EB, LFX125C, LFX125EC, LFX200B, LFX200EB, LFX200C, LFX200EC, LFX500B, LFX500EB, LFX500C LFX500EC
672 ball fpBGA LFXP2-30, LFXP2-40, ECP2-20, ECP2-35, ECP2-50, ECP2-70, ECP2M-35, ECP2M-50, LFEC20, LFEC40, LFECP20, LFECP40, ispXPLD 51024MV, ispXPLD 51024MB, ispXPLD 51024MC
680 ball fpBGA LFX1200B, LFX1200EB, LFX1200C, LFX1200EC, ORT82G5, ORSO82G5, ORT8850H/L, ORLI10G
900 ball fpBGA ECP2-70, ECP2M-50, ECP2M-70, ECP2M-100, LFEC40, LFECP40, LFX500B, LFX500EB, LFX500C, LFX500EC, LFX1200B, LFX1200EB, LFX1200C LFX1200EC
1020 ball fcBGA LFSC/SCM25, LFSC/SCM40
1036 ball ftSBGA ORSPI4
1152 ball fpBGA ECP2M-70, ECP2M-100
1152 ball fcBGA LFSC/SCM40, LFSC/SCM80, LFSC/SCM115
1156 ball fpBGA ORSPI4
1704 ball fcBGA LFSC/SCM80, LFSC/SCM115

Features

  • 多種のBGAパッケージ選択　‐　 56, 64, 100, 132, 144, 208, 256, 324, 388, 484, 516, 672, 680, 900, 1020, 1036, 1152, 1156, と 1704ボールを含む
  • パッケージサイズと高さの縮 小　‐　プリント基板ボード上で最大90%のエリア縮小
  • 優れたデバイス･ノイズと電源の特性　‐ラティスセミコンダクターのBGAは優れたデバイス･ノイズと電源マネジメントの特性を備えています。