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ラティスはお客様に直に利用できる低コストで、低消費電力のプログラマブル・ソリューションを提供します。ワイヤレス領域には、以下のようなテスト済みのソリューションが利用可能です。
- CPRI、OBSAI、Serial RapidIOとJESD204標準に準拠する組込みSERDES付きFPGA
- データ変換デバイス上で利用される高速パラレル・インターフェイスをサポートするI/Oを備えたFPGA
- 組み込みの高性能DSPブロックを備えたFPGA
- ソフトIPコアと参照設計のポートフォリオ
- アプリケーションに特化した開発ボードとデモデザイン
- PMA、PCS及び汎用I/Oのテストと相互接続性レポート
- 業界をリードするASSPベンダ [EN]やIntellectual Property (IP)パートナとのジョイント・システム・ソリューションを促進する協業
LatticeECP3とLatticeECP2M:業界をリードするプログラマブル無線通信プラットフォーム
| 低コスト・デジタルSERDES |
- 低コストのチップ間や小フォームファクタ・バックプレーン用途に理想的
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| デバイス当たり最大16チャネル |
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| 極めて低消費電力 |
- ECP3: チャネル当たり 110mw (Typical @ 3.2Gbps)
- ECP2M: チャネル当たり 87mW (Typical @ 2.5Gbps)
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| 低コスト、高性能FPGAファブリック |
- 高性能DSPブロック
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ECP3機能アップ
- フィルタチェインに適する従属接続可能なデュアルスライス・アーキテクチャ
- 性能向上をもたらす3入力加算器
- 高性能I/O
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ECP3機能アップ
- 高集積組み込みブロックメモリ(EBR)
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| 小型フォームファクタ |
- 17x17 ワイヤボンド・パッケージはSERDES搭載FPGAとして業界最小
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| 包括的なエンドツーエンド・ソリューション |
- 接続性とRF/BB処理アプリケーション用途のソフトIPも用意
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より詳細についてはLatticeECP3とLatticeECP2Mをご参照下さい
IP:ソフトIPと参照設計の豊富なポートフォリオ
ラティスは、CPRI/OBSAI等の接続性をサポートするソフト及びハードの、無線通信用包括的ポートフォリオを提供します。また他の信号処理機能や、データ変換のサポートにおいて参照設計が利用可能です。LatticeECP3やLatticeECP2Mプラットフォームをターゲットとして、開発者は競合力を持つソリューションに要するコスト、消費電力及び基板面積を大幅に削減できます。
開発ボード及びデモデザイン
ラティスの開発キットは、特定用途の評価ボードとIP、および関連する参照設計による包括的パッケージとなっています。ソリューション・キットは、採用をご検討頂くお客様がラティスのワイヤレス・ソリューション・ポートフォリオを速やかにかつ途切れなく評価可能で、特定用途の開発のベースとして使用できます。
無線通信用評価ボード
| ファミリ |
ボード |
コネクタと機能 |
| LatticeECP3 |
シリアルプロトコル・ボード(SPB) [EN] |
SMAs,CPRI/OBSAI, PCIe, GbE, DDR2/DDR3 (デバイス) |
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I/Oプロトコル・ボード(IOPB) [EN] |
ADC/DAC, SPI4.2, DDR3 (2x DIMMモジュール) |
| LatticeECP2M |
アドバンスト評価ボード [EN] |
mico32, SPI4.2, DDR2 SODIMM, ADC/DAC |
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SERDES評価ボード |
SMAs, CPRI/OBSAI, PCI Express (x1), SFP, DDR |
電気(PMA)テスト
1000BaseX規格の準拠を確認するため、ラティスはANSI 11.2及びIEEE802.3関連仕様に関してSERDES PMA (Physical Medium Attachment)をテストしました。テスト方法と結果は下記のドキュメントにまとめられています。
PMA 電気的特性
- PCI Express伝送ジッタ仕様に関してTN1084及びその補足資料(NDAが必要です)。
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