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- ラティスECP/EC だけが、標準、サードパーティ、SPIシリアルフラッシュからの直接ブートアップをサポートします。
- 最適化されたSPIデバイスは独自のブートPROMソリューションに対し約75％の低コストを提供します。コンスーマアプリケーション/大量所用ソリューションに理想的です。
- ブートPROMソリューションと比較し25％も構成時間をカット
- 78％小さいパッケージ･サイズとPCBフットプリントは、小さなボード･スペースに完璧です。
- メインストリームのアプリケーション用に最適化された特徴をセット
- 論理、メモリ、sysIO、sysCLOCK PLLs、DDRとsysDSP
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