|
Serial RapidIO (SRIO)相互接続アーキテクチャは業界標準のパケットベース通信テクノロジで、NPUやCPU、またDSP相互間の信頼性が高い高性能インターフェイスです。これにはチップ間やボード間、或いはシステム間通信があり得ますが、無線通信インフラストラクチャ機器、バックプレーン、組み込み・産業制御機器、ストレージ機器、軍需・航空、医療機器、そして画像処理装置の各市場がターゲットです。 業界標準AMC(Advanced Mezzanine Card)フォームファクタで設計されたLatticeECP3 FPGAベースの評価用、およびデモ用フル集積プラットホームは、ラティスのSerial RapidIO 2.1エンドポイントIPコアに対応し、低コスト・低消費電力のプログラマブルSerial RapidIO 2.1ソリューションの検討ができる環境です。 |
|
Serial RapidIO 2.1エンドポイントIPコアSerial RapidIO 2.1エンドポイントIPコア [EN]はプロセッサ・ブリッジ、レガシー・インターフェイスとのコントロールプレーン・インターフェイスやブリッジに使用できます。Serial RapidIO 2.1のコアアーキテクチャは以下の機能を含みます:
|
|
LatticeECP3 AM評価プラットホームLatticeECP3 AMC評価プラットホームには以下が含まれます。
|
|
ドキュメント・ダウンロード |
|
LatticeECP3 FPGAの詳細情報
|
|
![]() |
|