柔軟なsysIOバッファ
LatticeECP3 sysIOTMバッファは先進のシステムI/O規格を用いて他のデバイスに容易にインターフェイスする能力をデザイナに与えます。sysIOインターフェイスは複数のプログラマブルI/Oセル(PIC)ブロックを含みます。
-
広範なタイプのIO規格
- LVDS
- LVCMOS, LVTTL, LVPECL
- HSTL, SSTL Class I & II
- PCI
-
外部メモリ・インターフェイス
- DDR, DDR2, DDR3
- QDR I/II
- RLDRAM I/II
|
-
高速ソースシンクロナス・インターフェイス
-
デバイス当たり汎用 I/Oバンクは6つ
- オンチップ終端
- プログラマブル・スルーレート
|
LatticeECP3 I/Oセル・ブロック図
ソースシンクロナス・インターフェイス
低コストDDR1/2/3 SDRAMメモリを用いる必要性、高速ADC/DACにインターフェイスする、或いはその他の通信規格とインターフェイスする必要性など、デザイナは多くの要因によって従来にも増してソースシンクロナス・インターフェイスを用いています。LatticeECP3デバイスのI/Oセルはこれらソースシンクロナス・インターフェイスの容易な実装を可能にする多くの組み込みエレメントを含んでいます。
- 800Mbps DDR3メモリ・インターフェイスを組み込みリード/ライト・レベリングで
- 1Gbps LVDS I/Oは入力遅延ブロックがあり高速ADC/DACにインターフェイス可能
- 1:4 & 4:1ギアリングでI/O速度をFPGAファブリック動作速度に適応化
- DDRとSDRの相互変換
- DQSアライメント
- 精度良いDQS/ストローブの遅延制御
- 専用DDRレジスタ (Mux / Demux)
- DQSとシステムクロックのドメイン転送は自動
- 低スキューのエッジクロック