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LatticeECP3ファミリはラティスセミコンダクターとして第三世代の高価値FPGAで、SERDES搭載 FPGAとしては業界最少の消費電力と低価格で提供します。LatticeECP3 FPGAファミリは複数プロトコル対応でXAUIジッタ規格準拠の3.2Gbps SERDES、DDR3メモリインターフェイス、強力なDSP機能、大規模オンチップメモリ、そして最大149K LUTの論理規模です。それぞれがSERDESを集積した競合他社の FPGAに比べて半分程度の消費電力と価格です。すべてのLatticeECP3ファミリは富士通の先進低消費電力テクノロジで製造されます。
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主要機能
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SERDES搭載FPGAで最少の消費電力
- 低消費電力プロセス
- 競合他社に比しスタティック電力は約80%、トータル電力は約50%少ない
- SERDESチャネル当たり3.2Gbps動作時で110mW以下
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最適化されたFPGAアーキテクチャ
- 4入力ルックアップテーブル (LUT)
- 論理規模は17Kから149K LUT
- 最大6.8Mbitsの組み込みブロックRAM (EBR)
- デバイス当たり2つのDLL、4~10のPLL
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カスケード可能でALU付きsysDSP™
- 乗算, アキュミュレート, 加減算
- 高性能加算器ツリーとMMAC構成
- 54-bitカスケード可能なALU
- 乗算器数は24~320 (18b x 18b)
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先進のコンフィグレーション・オプション
- SPIフラッシュメモリ用パラレルバースト・モード
- デュアルブート対応
- オンチップ128 bit AES復号化
- TransFRテクノロジによるライブアップデート
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高速組み込みSERDES
- 最大16チャネル@ 3.2Gbps
- データレートは250Mbps~3.2Gbps
- IEEE802.3-2002 XAUIジッタ規格に適合
- プロトコルとデータレートを混在可能
- 対応規格はPCI Express、イーサネット (GbE, XAUI, & SGMII)、SMPTE、Serial Rapid I/O、CPRI及びOBSAI
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柔軟性の高いsysIO™ バッファ
- LVCMOS 33/25/18/15/12, PCI, SSTL3/2/18, HSTL15, 及びHSTL18
- LVDS, Bus-LVDS, MLVDS及びLVPECL
- 800Mbps DDR3, 1Gbps LVDS
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豊富なパッケージとユーザI/O組み合わせの選択肢
- 最大586のユーザI/Oピン
- 低コストワイヤボンドfpBGAパッケージ
- 鉛フリー / RoHS準拠
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評価ボード
設計開発の迅速化のためにラティスはLatticeECP3デバイス対応の評価ボードを4種類提供します。これらの開発ボードによりLatticeECP3デバイスの機能や長所を実験室環境で評価することができます。
デモ
デザイン・ソリューション
デバイス・セレクションガイド
LatticeECP3セレクションガイド
| デバイス |
ECP3-17 |
ECP3-35 |
ECP3-70 |
ECP3-95 |
ECP3-150 |
| LUT数 (K) |
17 |
33 |
67 |
92 |
149 |
| EBR SRAM規模 (Kbits) |
552 |
1327 |
4420 |
4420 |
6850 |
| EBR SRAMブロック数 |
38 |
72 |
240 |
240 |
372 |
| 分散RAM規模 (Kbits) |
36 |
68 |
145 |
188 |
303 |
| 18x18乗算器数 |
24 |
64 |
128 |
128 |
320 |
3.2Gbps SERDESチャネル数
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4 |
4 |
12 |
12 |
16 |
| 最大ユーザ I/O 数 |
222 |
310 |
490 |
490 |
586 |
| PLL + DLL 数 |
2+2 |
4+2 |
10+2 |
10+2 |
10+2 |
| パッケージ |
SERDESとI/Oの組み合わせ |
| 256-ball ftBGA (17 x 17 mm) |
4 / 133 |
4 / 133 |
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| 484-ball fpBGA (23 x 23 mm) |
4 / 222 |
4 / 295 |
4 / 295 |
4 / 295 |
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| 672-ball fpBGA (27 x 27 mm) |
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4 / 310 |
8 / 380 |
8 / 380 |
8 / 380 |
| 1156-ball fpBGA (35 x 35 mm) |
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12 / 490 |
12 / 490 |
16 / 586 |
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