ラティスから最新車載用途認定LatticeXP2ファミリ 132チップスケールBGAパッケージを発表

– 自動車プロセス機能を業界で最も小さいFPGAフットプリントのチップスケール・ソルーションでサポート –

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2009年6月8日

ラティスセミコンダクター（米国NASDAQ：LSCC）は本日、不揮発型LatticeXP2™ FPGA製品ファミリ向け車載用途認定（AEC-Q100）、低コストの132ボール・チップスケールBGAパッケージ製品のリリースを発表しました。ラティスの90nmハイブリッドflexiFLASH™テクノロジを基に、XP2ファミリの最新チップスケールパッケージ製品で、自動車カメラモジュール、テレマティックスシステム、パーキングアシスタント・システムやマルチメディアシステムなど、フォームファクターが最も制限されている自動車アプリケーションにおいて、設計要求を可能にすることが出来ます。

132ボール・チップスケールBGAパッケージ品は、Automotive Electronics Council（AEC：米国車載電子部品評議会） AEC-Q100標準の認定要求に適合し、5K LUT（ルックアップテーブル）のXP2-5及び8K LUTのXP2-8デバイスでリリースされました。64 mm2 のボディサイズと1.35 mmの高さで、不揮発型FPGA製品としては最も小さいパッケージフットプリントを提供します。

ラティスセミコンダクター社高集積度ソルーション部副社長兼GMショーン・ライリーは次のように語ります。「AEC-Q100認定されたラティスの不揮発型XP2ファミリは、このたび低コストの132ボール・チップスケールBGAパッケージでリリースされ、フォームファクターがもっとも制限されているアプリケーションにおいて、高度なシステム統合、ソースシンクロナス・インターフェイスや低電力消費を求める自動車設計者にとって、魅力的なソルーションを提供します。カメラ、エンジンコントロール・モジュールやメディアセンターなど、自動車システムに重要とされる設計要求を、もっとも小さなフットプリントで、FPGAの価値を最大限に発揮する単一チップソルーションで提供します。」

製品入手性と価格

最新パッケージ製品はすでに出荷開始しており、ラティスは標準製造部品承認プロセス（PPAP）ドキュメントもお客様のリクエストに応じて発行いたします。XP2-5デバイス132ボールcsBGA製品の単価は、100,000個以上の大量注文の場合で、$5.04の予定です。

flexiFLASHアーキテクチャについて

XP2 FPGA製品にはデバイス構成格納用にフラッシュメモリブロックが組み込まれ、真の単一チップソルーションを提供します。電源投入時もしくはユーザ命令で、フラッシュメモリに格納されたデータがデバイスの構成を制御するSRAMセルに転送されます。このデータ転送は大規模な並列処理で行われ、デバイスロジックは約1mS（千分の一秒）で動作可能となります。これはシステム内で他のデバイスよりもいち早く立ち上がり、同一基板上にブートPROMを配置したり、パッケージ内に重ねて配置したりして、外部ブートPROMを利用するSRAMベースのFPGAよりも遥かに高速です。このインスタント・オン機能は、パワーアップ・シーケンス、アドレス・デコーディングやリセットロジックなど、多くのシステム機能にとって重要です。

LatticeXP2 FPGAファミリについて

不揮発型LatticeXP2 FPGAファミリは単一チップ統合、もっとも小さなフットプリントにおいてのプロセスパワー、ソースシンクロナス・インターフェイス、設計セキュリティや低電力消費を必要とする設計者にとっては非常に魅力的なソルーションです。XP2製品のユニークな利点として、低コスト、132ボール・チップスケールBGAパッケージで提供される小さなフォームファクター、組込みsysDSP™ブロック、7:1 LVDS、DDR2や高速ADC/DACなどのプリエンジニアされたソースシンクロナスI/Oなどが含まれます。

SRAMベースのFPGA製品とは異ない、LatticeXP2デバイスはFPGA構成に外部ブートメモリを必要としませんので、基板面積の節約とともにシステム製造を簡素化し、真の単一チップソルーションを 提供します。外部ブートデバイスが不要なため、立ち上がり時の外部ビットストリームも必要ありませんし、SRAMベースFPGA製品の重大なセキュリティ問題であるビットストリームの盗読も防止できます。XP2のセキュリティ機能により、SRAMとデバイスのフラッシュメモリからのビットストリームのリードバックを阻止します

LatticeXP2デザインソルーションは 、低コスト、小さなフットプリント・パッケージが要求され、高度なシステム統合においてプロセッシング・パワーが必須となる、ビデオ・セキュリティ / 監視、LCD / ディスプレイ・コントローラ、自動車システム、医療イメージング、インダストリアル・コントロールシステムなど、幅広いマーケットにおいて、独特な機能セットを提供します。

ラティスセミコンダクター社について

ラティスセミコンダクター社は、革新的フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）、 コンプレックス・プログラマブル・ロジック・デバイス（CPLD）、及びプログラマブル・ミックスト・シグナル製品 (ispPAC®)プログラマブル・ロジック・ソルーションを提供します。詳細は www.latticesemi.com

日本代表取締役：山本　好充

ラティス米国本社所在地：
アメリカ合衆国オレゴン州ヒルズボロ市NEムーアコート5555番地
5555 NE Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124, U.S.A.
TEL: (503) 268-8000
FAX: (503) 268-8037
WEB Site: http://www.latticesemi.com

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