2010年12月

民生電子機器用ラティスPLDの「グリーン化」

ispMACH 4000ZE CPLDファミリの環境にやさしい素材オプションを発売

多量生産のコンスーマ電子機器用として定評あるプログラマブルロジック・ソリューションであるispMACH 4000ZE CPLDファミリの、ハロゲンフリー及び鉛フリーパッケージが発売されました。オゾン減少に関連するハロゲンの臭素（Bromine）と塩素（chlorine）が、より環境にやさしい素材に置き換えられました。ispMACH 4000ZE ICパッケージの素材から鉛とハロゲンが排除され、日本のJGPSSIやヨーロッパのRoHSといった業界標準に完全に準拠しました。鉛フレーム・ベースのパッケージでは、メッキ処理の変更によって鉛が除去され、ICを密閉するダイアタッチ及びモールド・コンパウンドからハロゲンが除去されました。

ハロゲン元素は一部のICサブストレートで使用され、十分な量があれば生体組織にとって有害です。ラティスが提供するPLDでは、設計者が電子機器廃棄物に対する高度な規格に適合しながら、電力とコストの目標を達成できます。ispMACH 4000ZEは、携帯型GPSや携帯電話から、デジタル・セットトップボックス（STB）や多機能プリンタまでの、多様なデバイスで使用する実績あるグリーンPLDです。

鉛フリー及びハロゲンフリーのパッケージ・オプション

ラティスは非常に多くのパッケージタイプで、鉛フリー構造の確認を行いました。確認したパッケージとしては、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、TQFP（Thin Quad Flat Pack）、PQFP（Plastic Quad Flat Pack）、fpBGA（Fine Pitch BGA）、ftBGA（Fine Pitch Thin BGA）、csBGA（Chip Scale BGA）、ucBGA（Ultra Chip Scale BGA）、caBGA（Chip Array BGA）、fcBGA（Flip Chip BGA）、QFNS（Quad Flat-pack Saw-singulated）などがあります。ラティスの鉛フリーパッケージは、鉛が含まれたデバイスと同等の高品質及び高信頼性というメリットを提供します。ラティスの鉛フリー、RoHS準拠のパッケージ・サポートの詳細については、ラティスのウェブサイトをご覧ください。

ispMACH 4000ZEファミリの全てのTQFPパッケージのバリエーション、及び64ボールcsBGAパッケージにはハロゲンフリーのパッケージが用意され、純スズ（Sn 100%）メッキされたリード線及びスズ/銀/銅のハンダ付けボールが使用されています。

ラティスの環境情報

ラティスでは、次のような様々な環境情報リソースを発行しています。

• 品質、信頼性、及び環境情報
• デバイスの素材構成 [EN]
• 鉛フリー、RoHS準拠のパッケージ対応

入手性

ispMACH 4000ZE CPLDには幅広いロジック規模、パッケージ、及び速度グレードのラインアップがあり、ラティスのオンラインストア及びラティスの正規代理店から購入できます。

その他の情報

コンスーマ機器の設計におけるispMACH 4000ZE CPLDの使用方法の詳細については、ispMACH 4000ZE for Consumer Electronics Video（ビデオ：コンスーマ電子機器用のispMACH 4000ZE）またはラティスのウェブサイトをご覧頂くか、お近くのラティス販売代理店までお問い合わせください。