ラティスNEWS 2009年6月

LA-LatticeXP2 FPGAファミリの新しい自動車対応チップスケールBGAパッケージ

小型ながら強力な自動車ソリューションに対する需要が高まっているため、ラティスでは不揮発性LA-LatticeXP2FPGAファミリの、低コストで自動車温度グレードに対応したパッケージを発表しました。ラティスの90nmハイブリッドflexiFLASH技術をベースとした新しいcsBGA (Chip Scale Ball Grid Array)パッケージを使用すると、設計者が車載カメラモジュール、駐車補助システム、テレマティックス・システム、マルチメディア・センタなどの自動車システムのタイトなフォームファクタに処理能力を詰め込むことができます。

高さわずか1.35 mmで64mm2の新しい132ボールcsBGAパッケージは、不揮発性FPGAとして業界最小のパッケージサイズです。LA-LatticeXP2ファミリで最も小型のデバイスである、XP2-5とXP2-8の両方が用意されています。この新しいパッケージは、米国車載電子部品評議会(AEC)のAEC-Q100条件に適合するよう十分に特性が評価・検証され、認定されています。

オンボードのフラッシュメモリ・ブロックを持つLA-LatticeXP2ファミリは外付けのプログラムメモリが不要なため、完全なシングルチップ・ソリューションを提供します。この機能に、オンボードDSP [EN]ブロック、設計セキュリティ保護、およびDDR/DDR2や7:1 LVDSなどの高速ソースシンクロナス・インターフェイス [EN] が組み合わされたLA-LatticeXP2は、多くの自動車アプリケーションの必須条件である小型で強力な処理能力を持っています。

132ボールcsBGAパッケージによるXP2-5およびXP2-8デバイスは、すでに量産用に出荷可能です。要求に応じて、ラティスから標準のPPAP (Production Part Approval Process)資料を発行できます。

その他の情報

LA-LatticeXP2ファミリの詳細についてはラティスのウェブサイトを参照するか、またはお近くのラティス営業窓口にお問い合わせください。