ラティスNEWS 2010年2月

新しい設計例がファインピッチBGAパッケージのデザインインをスピードアップ

プログラマブルロジック設計者へのアンケートでは、タイミング収束後に設計者が直面する最大の難題は、PCBシステムレベルの統合であるとの意見が常に寄せられます。最近、ラティスが発表した新しい設計リソースは、PCBおよびシステムエンジニアが、ファインピッチBGA （Ball Grid Array）パッケージのMachXOおよびispMACH 4000ZE PLDを採用するうえで役立ちます。

このPCB CADリソースは、最小限のシステムスペースで高いI/O密度の実現に適したソリューションとして登場した、ラティスのファインピッチ（0.8 mm以下）ボールピッチBGAパッケージの採用を促進するために開発されました。BGAパッケージのデバイスを採用するうえでの難点は、パッケージの下から外側へI/O信号を低コストでルーティング、すなわち“取り出す”方法です。PCB設計者はトレース幅と間隔のルール、層構成、および経路タイプを検討し、最低限のコストで最大の製造歩留まりを確保する必要があります。設計者にとって、すぐに利用可能な実際の設計例は非常に役立ち、BGA設計作業がスピードアップされ、PCB設計上の課題の検討により多くの時間を費やせるようになります。

一連の設計例は、ラティスのウェブサイト [EN]のPCB設計サポートセクションに掲載されています。これらの例は、テクニカルノートTN1074「PCB Layout Recommendations for BGA Packages」で紹介されています。

BGAの取り出しおよびルーティングの例
132ボール・チップスケールBGAパッケージ

一部のPCBレイアウト設計例では、ボール間0.4 mm～0.8 mmのセンターBGAパッケージが使用されています。多くの場合、組み立てコストの削減方法を示すための別実装も用意してあります。それぞれの設計例は、Mentor Graphics PADS Layout互換形式のASCII（.asc）またはPADS Layout（.pcb）、NCDrillリスト、CAM/Gerber図面などでPCBレイアウト設計をダウンロードできます。各設計例パッケージは、IPC7351の仕様および命名規則に従って作成されています。各種のMachXOおよびispMACH 4000ZEデバイスを使用した、64ボールcsBGA [EN]、64ボールucBGA [EN]、100ボールcsBGA [EN]、132ボールcsBGA [EN]、144ボールcsBGA [EN]、および256ボールcaBGA [EN]のパッケージからの取り出し方法が用意されています。