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ラティスNEWS 2008年12月

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ispMACH 4000ZEispMACH 4000ZEデバイスがさらに小型化

消費電力が業界最小のCPLDが、36%小型化されたBGAパッケージで入手可能に

ハンドヘルド・アプリケーションの設計において、基板サイズの制限が問題となっている場合は、新しい4mm×4mmサイズの64ボールucBGA（ultra chip scale BGA）パッケージ、および6mm×6mmサイズの132ボールucBGAパッケージのispMACH 4000ZE デバイスをご検討ください。この新しい省スペースパッケージのispMACH 4000ZEデバイスを使用すると、設計者は以前よりも基板サイズを36%小型化できます。

標準スタンバイ電流が10 μAというラティスのispMACH 4000ZE CPLDファミリは、ハンドヘルドGPSナビゲーション、ビデオカメラ、スマートフォン、バーコードスキャナ、ポータブルテスト装置など、省電力で、大量生産され、基板サイズが問題となるアプリケーションに最適です。外付け部品なしでTTLおよびPCIインターフェイスと接続可能な5 V I/Oに対応するispMACH 4000ZEファミリは、現行世代のCPLDファミリの中で独特の存在であり、従来のチップおよびインターフェイスとの接続に最適なものとなっています。ispMACH 4000ZEファミリは、民生用および業務用ハンドヘルド市場向けのクラス最高の製品です。

その他の超省電力およびI/O機能としては、次のものがあります。

  • 1.8Vコア、低ダイナミックパワー
  • 最低1.6V Vccで動作
  • ピン単位のプルアップ、プルダウン、バスキーパ制御
  • 未使用入力ピンの選択的無効化により、ダイナミックパワーの抑制が可能なパワーガード機能
  • 入力ヒステリシス機能による、3.3Vおよび2.5V入力に対するノイズ耐性の向上

 

ispMACH 4000ZE ファミリ・セレクションガイド
パラメータ 4032ZE 4064ZE 4128ZE 4256ZE
マクロセル 32 64 128  256
tPD (ns) 4.4 4.7 5.8 5.8
tS (ns) 2.2 2.5 2.9 2.9
tCO (ns) 3.0 3.2 3.8 3.8
fMAX (MHz) 260 241 200 200
電源電圧（V 1.8 1.8 1.8  1.8
パッケージ（I/O +専用入力）
48ピンTQFP（7×7 mm） 32+4 32+4    
64ボールcsBGA（5×5 mm）  32+4 48+4    
64ボールucBGA（4×4 mm）   48+4    
100ピンTQFP（14×14 mm）   64+10 64+10 64+10
132ボールucBGA（6×6 mm）      96+4  
144ピンTQFP（20×20 mm）      96+4 96+14
144ボールcsBGA（7×7 mm）   64+10  96+4  108+4

注：ispMACH 4000ZEは鉛フリーパッケージでのみ提供されます。

入手性

新しい64ボールucBGAパッケージのispMACH 4064ZEデバイスと、新しい132ボールucBGAパッケージのispMACH 4128デバイスはどちらも量産用にリリース済みで、すぐにご購入になれます。その他のパッケージの製品ファミリも、量産用に出荷可能です。ispMACH 4000ZEファミリの全パッケージは鉛フリーで、RoHS指令に準拠しています。

次のステップ

基板サイズに制約がある場合は、今すぐispMACH 4000ZEを設計に加えてください。