2010年9月

環境にやさしい素材のオプションにより、ispMACH 4000ZEが民生電子機器用グリーンICに

鉛汚染は、さまざまな病気につながる深刻な健康リスクです。ハロゲン族（臭素および塩素）を含むガスは、有害な紫外線の大気圏通過を防止するオゾン層の減少を引き起こします。電子廃棄物による健康リスクと環境への影響を抑制するため、半導体およびICパッケージ業界は、新しい鉛およびハロゲンフリーの素材を開発しました。

量産用民生用電子機器で定評あるプログラマブルロジック・ソリューションのispMACH 4000ZE CPLDファミリには、最近の業界規制の要件を満たす、グリーンパッケージ・オプションが用意されています。ICパッケージ素材のいくつかの成分で、鉛とハロゲンが排除されていることが確認されました。鉛フレーム・ベースのパッケージでは、メッキ処理の変更によって鉛が除去され、ハロゲンフリーのダイアタッチおよびモールド・コンパウンドによってICが密閉されます。素材変更は、ICアセンブラおよびメーカの信頼性および品質規格を満たす必要があり、従来の素材を使用した場合と同等の耐剥離性、湿度耐性、および振動耐性をデバイスで確保する必要があります。

ラティスは非常に多くのパッケージタイプで、鉛フリー構造の確認を行いました。確認したパッケージとしては、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、PDIP（Plastic DIP）、TQFP（Thin Quad Flat Pack）、PQFP（Plastic Quad Flat Pack）、fpBGA（Fine Pitch BGA）、ftBGA（Fine Pitch Thin BGA）、fpSBGA（Fine Pitch Super BGA）、csBGA（Chip Scale BGA）、QFN（Quad Flat-pack）などがあります。ラティスの鉛フリーパッケージは、鉛が含まれたデバイスと同等の高品質および高信頼性というメリットを提供します。ラティスの鉛フリー、RoHS準拠のパッケージ対応の詳細については、ラティスのウェブサイトをご覧ください。

ispMACH 4000ZEファミリのすべてのTQFPはハロゲンフリーで、リード線のメッキに純スズ（Sn 100%）が使用されています。次の表に示す現行BGA製品の一部にも、ハロゲンフリー対応のものがあります。詳細は、お近くのラティス販売代理店にお問い合わせください。

その他の情報

• ラティスの各デバイス用パッケージ材の詳細 [EN]
• （社）電子情報技術産業協会(JEITA)
• WEEE指令（European Waste in Electrical and Electronic Equipment）